| 語1 | 語2 | スコア | 共起ページ数 |
|---|
| email | protected | 2.759717 | 21 |
| Technology | 無限の可能性を探る | 2.706528 | 20 |
| Glass | Technology | 2.568447 | 20 |
| jimdoData | window | 2.505322 | 19 |
| LED | マイクロ | 2.473889 | 17 |
| 会社名 | 部署名 | 2.3123 | 12 |
| jQuery | window | 2.191466 | 15 |
| jQuery | jimdoData | 2.178477 | 12 |
| 参加1名 | 税込 | 2.171653 | 10 |
| 000円 | 税込 | 2.104126 | 12 |
| Apple | Vision | 2.09237 | 8 |
| Pro | Vision | 2.09237 | 8 |
| HPC | 先端半導体実装技術の分野では | 2.045472 | 8 |
| 2025年11月28日 | 開催日 | 2.045472 | 8 |
| シニアアナリスト | リサ一チ | 2.045472 | 8 |
| Pro | 動画で解説 | 2.045472 | 8 |
| オフィス | モロはん | 2.006088 | 10 |
| 北原 | 洋明 | 1.998574 | 8 |
| HPC | プロセッサを支える | 1.998574 | 8 |
| CoWoS | プロセッサを支える | 1.998574 | 8 |
| CoWoS | 型大型インターポーザが注目を集めています | 1.998574 | 8 |
| 反面 | 型大型インターポーザが注目を集めています | 1.998574 | 8 |
| シリコン基板の大型化には歩留まりやコストの壁が存在し | 反面 | 1.998574 | 8 |
| シリコン基板の大型化には歩留まりやコストの壁が存在し | 代替材料として | 1.998574 | 8 |
| ガラス基板 | 代替材料として | 1.998574 | 8 |
| が注目され始めました | ガラス基板 | 1.998574 | 8 |
| が注目され始めました | ガラスは大面積対応や低コスト化に加え | 1.998574 | 8 |
| ガラスは大面積対応や低コスト化に加え | 優れた電気特性 | 1.998574 | 8 |
| 優れた電気特性 | 寸法安定性を兼ね備えており | 1.998574 | 8 |
| 寸法安定性を兼ね備えており | 次世代パッケージ基板の有力候補として期待されています | 1.998574 | 8 |
| さらに注目すべきは | 次世代パッケージ基板の有力候補として期待されています | 1.998574 | 8 |
| さらに注目すべきは | 将来の光電融合技術との親和性が考えられる点です | 1.998574 | 8 |
| CPO | 将来の光電融合技術との親和性が考えられる点です | 1.998574 | 8 |
| CPO | Packaged | 1.998574 | 8 |
| Optics | Packaged | 1.998574 | 8 |
| Optics | やシリコンフォトニクスなど | 1.998574 | 8 |
| やシリコンフォトニクスなど | 光を活用した情報処理 | 1.998574 | 8 |
| 光を活用した情報処理 | 高速通信において | 1.998574 | 8 |
| ガラスは光学的透明性や低損失特性を活かせる可能性があり | 高速通信において | 1.998574 | 8 |
| ガラスは光学的透明性や低損失特性を活かせる可能性があり | 電気と光を融合した実装基盤としての優位性が期待されています | 1.998574 | 8 |
| 一方で | 電気と光を融合した実装基盤としての優位性が期待されています | 1.998574 | 8 |
| ガラスは脆性材料であるがゆえに | 一方で | 1.998574 | 8 |
| ガラスは脆性材料であるがゆえに | 割れ | 1.998574 | 8 |
| 割れ | 欠け | 1.998574 | 8 |
| といった加工 | 欠け | 1.998574 | 8 |
| といった加工 | 信頼性面の課題を抱えており | 1.998574 | 8 |
| レーザー加工や表面処理 | 信頼性面の課題を抱えており | 1.998574 | 8 |
| レーザー加工や表面処理 | 密着性向上技術など | 1.998574 | 8 |
| 多方面からの取り組みが進められています | 密着性向上技術など | 1.998574 | 8 |
| 多方面からの取り組みが進められています | 本フォーラム | 1.998574 | 8 |