recruit.fujimiinc.co.jp サイト解析まとめ

基本情報

サイトトップhttps://recruit.fujimiinc.co.jp

HTMLサイズ

1ページ平均HTML(バイト)24595

内部リンク集計

リンク総数34

外部リンク集計

リンク総数4

メタ情報

meta description平均長72
OGPありページ数0
Twitterカードありページ数0

HTML言語 分布

キー割合
ja100.00%

文字コード 分布

キー割合
utf-8100.00%

内部リンク分析(Internal)

ユニーク内部リンク数34
ページあたり内部リンク平均31.94

内部リンク 深さヒストグラム

キー
033
151
2450
39

内部リンク 上位URL

URLリンク総数
https://recruit.fujimiinc.co.jp/company/history.html40
https://recruit.fujimiinc.co.jp/33
https://recruit.fujimiinc.co.jp/company/numbers.html24
https://recruit.fujimiinc.co.jp/company/future.html23
https://recruit.fujimiinc.co.jp/company/profile.html23
https://recruit.fujimiinc.co.jp/company/business.html22
https://recruit.fujimiinc.co.jp/talk/talk_02.html22
https://recruit.fujimiinc.co.jp/workandpeople/workandpeople_01.html21
https://recruit.fujimiinc.co.jp/workandpeople/workandpeople_02.html21
https://recruit.fujimiinc.co.jp/workandpeople/workandpeople_03.html21
https://recruit.fujimiinc.co.jp/workandpeople/workandpeople_04.html21
https://recruit.fujimiinc.co.jp/workandpeople/workandpeople_05.html21
https://recruit.fujimiinc.co.jp/workandpeople/workandpeople_06.html21
https://recruit.fujimiinc.co.jp/workandpeople/workandpeople_07.html21
https://recruit.fujimiinc.co.jp/talk/talk_01.html20
https://recruit.fujimiinc.co.jp/talk/talk_03.html20
https://recruit.fujimiinc.co.jp/culture/hrd.html20
https://recruit.fujimiinc.co.jp/culture/welfare.html19
https://recruit.fujimiinc.co.jp/culture/event-circle.html19
https://recruit.fujimiinc.co.jp/company/technology.html17

キーワード分析(KeywordMap)

ワードクラウド上位

重み
また1
私は0.997002
製品が貢献しています0.498501
当社て0.498501
シリコン開発部0.415417
CMP事業部0.415417
生産技術部0.415417
先端技術研究所0.411482
当時0.373876
取材当時0.34855
新規事業開発部0.34855
溶射材事業部0.332334
品質管理部0.332334
ています0.332334
なお0.332334
世界最大手の半導体製造ファウンドリ0.332334
台湾積体電路製造0.332334
TSMC0.332334
研究開発組織0.332334
2012年秋0.332334
到着後0.332334
界面化学0.332334
高分子化学0.332334
粉体工学0.332334
その中で私は0.332334
市場調査0.332334
Uさんと同様0.332334
私も0.332334
開発0.332334
当社は0.300975
今後は0.300975
さらには0.300975
しかし0.300975
RESEARCH0.300975
DEVELOPMENT0.300975
BUSINESS0.24925
DESCRIPTION0.24925
国産初の精密人造研磨材メーカーとして創業し0.24925
蓄積されたノウハウと研究開発力を武器に0.24925
電子部品や光学レンズ0.24925
今日では多様な化学作用を活用することで0.24925
主力の半導体シリコンウェハー向け研磨材では0.24925
高平坦化や生産性向上が求められているラッピング材と0.24925
原子レベルの平滑性を実現する最終仕上げ用ポリシング材で0.24925
それぞれ約9割の世界シェアを有し0.24925
スマートフォン0.24925
医療機器0.24925
人工知能や自動運転など0.24925
最先端分野の産業発展を支え0.24925
化学の力で世界中の快適な暮らしに貢献しています0.24925

共起語上位

語1語2スコア共起ページ数
品質管理部溶射材事業部2.68896516
DEVELOPMENTRESEARCH2.44240312
新規事業開発部溶射材事業部2.40046816
FujimiIncorporated2.38513716
CMP事業部シリコン開発部2.25621916
品質管理部生産技術部2.21567612
BUSINESSDESCRIPTION2.1006338
あらゆるモノがインターネットでつながるIoT製品など私たちの暮らしをより快適にする技術革新にフジミの技術2.1006338
溶射材事業部生産技術部2.09312912
CMP事業部先端技術研究所2.03871116
先端技術研究所新規事業開発部2.03871116
国産初の精密人造研磨材メーカーとして創業し蓄積されたノウハウと研究開発力を武器に2.0040418
蓄積されたノウハウと研究開発力を武器に電子部品や光学レンズ2.0040418
今日では多様な化学作用を活用することで電子部品や光学レンズ2.0040418
主力の半導体シリコンウェハー向け研磨材では今日では多様な化学作用を活用することで2.0040418
主力の半導体シリコンウェハー向け研磨材では高平坦化や生産性向上が求められているラッピング材と2.0040418
原子レベルの平滑性を実現する最終仕上げ用ポリシング材で高平坦化や生産性向上が求められているラッピング材と2.0040418
それぞれ約9割の世界シェアを有し原子レベルの平滑性を実現する最終仕上げ用ポリシング材で2.0040418
それぞれ約9割の世界シェアを有しスマートフォン2.0040418
スマートフォン医療機器2.0040418
人工知能や自動運転など医療機器2.0040418
人工知能や自動運転など最先端分野の産業発展を支え2.0040418
化学の力で世界中の快適な暮らしに貢献しています最先端分野の産業発展を支え2.0040418
シリコン事業化学の力で世界中の快適な暮らしに貢献しています2.0040418
CMP事業シリコン事業2.0040418
CMP事業ディスク事業2.0040418
ディスク事業機能材事業2.0040418
機能材事業溶射材事業2.0040418
新規事業溶射材事業2.0040418
着陸時に高い負荷がかかる支持輪機構内部や翼の摺動部材であるフラップレールには2.0040418
翼の摺動部材であるフラップレールには耐摩耗性の高い溶射材が使われています2.0040418
世界の航空機産業では耐摩耗性の高い溶射材が使われています2.0040418
より少ない燃料で航続距離を長くすることを目標に世界の航空機産業では2.0040418
より少ない燃料で航続距離を長くすることを目標に航空機の軽量化2.0040418
省エネルギー化を進めており航空機の軽量化2.0040418
熱に強く軽いセラミック複合材料への置き換えが期待されています省エネルギー化を進めており2.0040418
当社では強みを持つSiC微粒子の製造技術を活かし熱に強く軽いセラミック複合材料への置き換えが期待されています2.0040418
当社では強みを持つSiC微粒子の製造技術を活かし手軽かつスピーディーな支払いを実現する電子決済システムには2.0040418
手軽かつスピーディーな支払いを実現する電子決済システムには貨幣データの暗号化2.0040418
貨幣データの暗号化電子署名2.0040418
金融機関のオンライン化などを支える電子技術や通信技術電子署名2.0040418
端末をかざすだけで通信金融機関のオンライン化などを支える電子技術や通信技術2.0040418
端末をかざすだけで通信認証ができ2.0040418
支払いが完了する近距離無線通信技術が不可欠であり認証ができ2.0040418
さらには画像処理システムの性能向上による癌の早期発見など半導体の高性能化による医療技術の発展にも貢献しています2.0040418
半導体の高性能化による医療技術の発展にも貢献しています照明器具2.0040418
サファイアは非常に硬く加工が難しい硬脆材であり照明器具2.0040418
サファイアは非常に硬く加工が難しい硬脆材であり最終工程である研磨工程では鏡面化が求められます2.0040418
最終工程である研磨工程では鏡面化が求められます粒子径の均一性2.0040418
分散性に優れたフジミの研磨材を使用することで粒子径の均一性2.0040418

類似サイトはこちら