woyton-technologies.co.jp サイト解析まとめ

基本情報

サイトトップhttps://woyton-technologies.co.jp

HTMLサイズ

1ページ平均HTML(バイト)106180.5

内部リンク集計

リンク総数27

外部リンク集計

リンク総数1

メタ情報

meta description平均長133.64
OGPありページ数18
Twitterカードありページ数18

HTML言語 分布

キー割合
ja100.00%

文字コード 分布

キー割合
utf-8100.00%

内部リンク分析(Internal)

ユニーク内部リンク数27
ページあたり内部リンク平均20.72

内部リンク 深さヒストグラム

キー
0102
1266
25

内部リンク 上位URL

URLリンク総数
https://woyton-technologies.co.jp/88
https://woyton-technologies.co.jp/cyber-technologies/35
https://woyton-technologies.co.jp/%e4%bc%9a%e7%a4%be%e6%83%85%e5%a0%b1/34
https://woyton-technologies.co.jp/%e3%83%80%e3%82%a4%e3%83%9c%e3%83%b3%e3%83%87%e3%82%a3%e3%83%b3%e3%82%b0/34
https://woyton-technologies.co.jp/%e3%83%91%e3%83%83%e3%82%b1%e3%83%bc%e3%82%b8%e3%83%b3%e3%82%b0/34
https://woyton-technologies.co.jp/%e3%83%a1%e3%83%83%e3%82%ad/34
https://woyton-technologies.co.jp/%e3%81%8a%e5%95%8f%e3%81%84%e5%90%88%e3%81%9b/34
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https://woyton-technologies.co.jp/japanese/%e3%82%a6%e3%82%a7%e3%83%96%e3%82%b5%e3%82%a4%e3%83%88%e3%83%aa%e3%83%8b%e3%83%a5%e3%83%bc%e3%82%a2%e3%83%ab/1

キーワード分析(KeywordMap)

ワードクラウド上位

重み
molding1
必須0.844653
sawing0.444444
Besi0.346917
substrate0.333333
QFN0.333333
QFP0.333333
leadframe0.333333
Semiconductor0.275514
technologies0.253396
Besi社0.239812
Besi社は0.222222
Datacon2200Evo0.222222
advanced0.222222
CT1500.222222
対象ワーク0.222222
process0.222222
system0.222222
categories0.222222
packaging0.222222
module0.222222
base0.222222
design0.222222
customer0.222222
wafers0.222222
panels0.222222
type0.222222
Wafer0.222222
Exposed0.222222
die0.222222
SOP0.222222
Power0.222222
semiconductor0.222222
trim0.222222
form0.222222
また0.206635
Industries0.206635
Woyton0.187647
Technologies株式会社0.187042
神奈川県横浜市中区元浜町三丁目21番2号0.187042
ヘリオス関内ビル2階0.187042
FAX0.187042
御社名0.168931
担当者様御氏名0.168931
メールアドレス0.168931
電話番号0.168931
お問合せ内容0.168931
のダイボンダーは0.168931
のパッケージング工程向け装置は0.168931
の3つのプロセスにおいて0.168931

共起語上位

語1語2スコア共起ページ数
Technologies株式会社神奈川県横浜市中区元浜町三丁目21番2号3.51397948
ヘリオス関内ビル2階神奈川県横浜市中区元浜町三丁目21番2号3.20923236
Technologies株式会社ヘリオス関内ビル2階2.8976636
Technologies株式会社Woyton2.78102548
TELヘリオス関内ビル2階2.57897924
TEL神奈川県横浜市中区元浜町三丁目21番2号2.26943724
QFNQFP2.25428612
Woyton神奈川県横浜市中区元浜町三丁目21番2号2.20314536
Datacon2200Evoadvanced2.1804419
IndustriesSemiconductor2.08973412
QFNleadframe2.0762311
formtrim2.0706798
TELTechnologies株式会社2.02933724
CT150advanced2.014088
の3つのプロセスにおいてのパッケージング工程向け装置は1.9574818
の3つのプロセスにおいてリードフレームベース半導体向け1.9574818
リードフレームベース半導体向け全てのプラットフォームにおいてフレーム1.9574818
全てのプラットフォームにおいてフレーム基板サイズ300x100mmに対応しており1.9574818
ベストソリューションを開発してきました基板サイズ300x100mmに対応しており1.9574818
ベストソリューションを開発してきましたモジュール構造の装置コンセプトにより1.9574818
モジュール構造の装置コンセプトにより様々なローダー1.9574818
アンローダー様々なローダー1.9574818
アンローダーレーザー標印1.9574818
レーザーバリ取りユニットレーザー標印1.9574818
カメラ検査ユニットなどレーザーバリ取りユニット1.9574818
Mecoのメッキ装置は1.9574818
Mecoのブランド名で1.9574818
においてのブランド名で1.9574818
そして今において1.9574818
そして今不良率低減を実現するために1.9574818
不良率低減を実現するために電解処理を用いない製品へのストレスフリーな1.9574818
を実現可能としました電解処理を用いない製品へのストレスフリーな1.9574818
のソリューションも開発しましたウェッタブルフランク対応として1.9574818
のソリューションも開発しました処理槽長により最大メッキ速度が決まります1.9574818
社とcyberTECHNOLOGIES社の日本国内代理店として1.9574818
Technologies株式会社は2019年に創業しました当社では1.9574818
GmbHcyberTECHNOLOGEIS1.9574818
GmbHcyberTECHNOLOGIES社1.9574818
cyberTECHNOLOGIES社が扱う製品の日本国内代理店として1.9574818
が扱う製品の日本国内代理店としてご紹介しております1.9574818
お客様の事業推進に貢献できるご紹介しております1.9574818
お客様の事業推進に貢献できる私たちは両社の素晴らしい製品が日本市場にフィットするよう1.9574818
海外と日本をつなげる役割を果たしてまいります私たちは両社の素晴らしい製品が日本市場にフィットするよう1.9574818
同時に世界中から革新的な技術を探し出し海外と日本をつなげる役割を果たしてまいります1.9574818
同時に世界中から革新的な技術を探し出し日本の1.9574818
モノづくり日本の1.9574818
に貢献したいと考えておりますモノづくり1.9574818
に貢献したいと考えております私たちの強みは1.9574818
社員一人ひとりの製品に関する深い知識と笑顔にあります私たちの強みは1.9574818
現在社員一人ひとりの製品に関する深い知識と笑顔にあります1.9574818

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