| 語1 | 語2 | スコア | 共起ページ数 |
|---|
| タクトタイムにあわせて | 設計製作いたしますので | 2.924347 | 24 |
| お客様の基板サイズや製造ライン | タクトタイムにあわせて | 2.426355 | 24 |
| お気軽にお問い合わせください | 設計製作いたしますので | 2.369024 | 18 |
| CORPORATION | ENATECH | 2.329941 | 20 |
| お気軽にお問い合わせください | タクトタイムにあわせて | 2.128035 | 18 |
| 10mm程度 | また塗布厚は約20 | 1.985457 | 8 |
| 均一に塗布する自動インライン塗布装置です | 導入部 | 1.920012 | 8 |
| 塗布部 | 導入部 | 1.920012 | 8 |
| 乾燥部から構成されており | 塗布部 | 1.920012 | 8 |
| 乾燥部から構成されており | 製造ラインに接続して完全インラインが可能 | 1.920012 | 8 |
| また単独でもご使用いただけます | 製造ラインに接続して完全インラインが可能 | 1.920012 | 8 |
| また内装基板から発生するゴミの流失を防ぎます | 不要な部分へのムダな金の付着を阻止し | 1.920012 | 8 |
| Auめっきに対する耐性試験を実施した結果 | エッジコーティング剤の無電解Ni | 1.920012 | 8 |
| Auめっきに対する耐性試験を実施した結果 | 前工程 | 1.920012 | 8 |
| めっき工程において | 前工程 | 1.920012 | 8 |
| めっき工程において | エッジコーティング剤が剥離しないことを確認しました | 1.920012 | 8 |
| エッジコーティング剤が剥離しないことを確認しました | 自動塗布装置による塗布幅は約1 | 1.920012 | 8 |
| 10mm程度 | 自動塗布装置による塗布幅は約1 | 1.920012 | 8 |
| お客様の基板サイズや製造ライン | 設計製作いたしますので | 1.915593 | 18 |
| mの調整が可能です | また塗布厚は約20 | 1.861437 | 7 |
| また | また内装基板から発生するゴミの流失を防ぎます | 1.668156 | 8 |
| また | エッジコーティング剤の無電解Ni | 1.668156 | 8 |
| お客様の基板サイズや製造ライン | お気軽にお問い合わせください | 1.557507 | 15 |
| 10mm程度 | mの調整が可能です | 1.539683 | 6 |
| 作業員の効率的な配置と大幅なコストダウンに貢献する | 基板製造においてエッチング工程を完全自動化することで | 1.524545 | 4 |
| エナテックの主力事業といえる機械加工分野 | 大手メーカーの開発に参画し | 1.524545 | 4 |
| 必要な量の材料仕入れ | 製品づくりから納入までを | 1.524545 | 4 |
| 当社では金属加工の試験機や | 電気基板のX線装置の開発などの実績を重ね | 1.524545 | 4 |
| ニプロ株式会社様と共同開発 | 透析排液熱回収システム | 1.524545 | 4 |
| プリント基板側面を樹脂でコーティングして | 大幅なコストダウンと環境に配慮 | 1.524545 | 4 |
| 加熱エアーは | 当機入り口の基板検出PHセンサーがONすると | 1.524545 | 4 |
| ゴミ問題を解消 | 超小型基板にも対応した新技術が | 1.524545 | 4 |
| ゴミによる不良を防止 | 実装ラインで発生する | 1.524545 | 4 |
| 乾燥 | 受け取りから塗布 | 1.524545 | 4 |
| ガラスの側面に塗布する | 小さなガラスにも対応 | 1.524545 | 4 |
| 基板の複雑なスリットや細かい部分に | 簡単に塗布できるハンディタイプ | 1.524545 | 4 |
| チュービングポンプを付属しているので | 手で持って塗布するのに最適な角度でコーティング剤が吐出 | 1.524545 | 4 |
| タクトタイム20秒を実現した | 新開発の高速型 | 1.524545 | 4 |
| RHで500時間放置後 | 恒温恒湿槽内にサンプルを25 | 1.524545 | 4 |
| エッチング工程における | マスキングテープ貼布による | 1.524545 | 4 |
| 十分な耐性を発揮 | 強力な酸性溶剤を使用するエッチング工程でも | 1.524545 | 4 |
| 基板の強度を高めることで | 微小な異物の発生を抑え | 1.524545 | 4 |
| 当社は世界で初めて基板用エッジコーディング剤を開発 | 金属基板やガラス基板に合わせたカスタマイズにも対応いたします | 1.524545 | 4 |
| 基板用エッジコーティング剤の使用用途に合わせた塗布装置を開発 | 金属基板やガラス基板に合わせたカスタマイズにも対応いたします | 1.524545 | 4 |
| 必須事項をご入力のうえ | 確認画面へ進む | 1.524545 | 4 |
| 個人情報保護方針に同意する | 内容にご同意頂けましたら | 1.524545 | 4 |
| お客様におかれては | これらの条件に同意された場合にご利用下さい | 1.524545 | 4 |
| また塗布厚は約20 | 自動塗布装置による塗布幅は約1 | 1.479763 | 6 |
| を開発した電子機器関連分野 | 国内外から注目を集める新工法を実現したエンジニアたちが | 1.439653 | 4 |
| 国内外から注目を集める新工法を実現したエンジニアたちが | 常に斬新なアイデアと技術力で | 1.439653 | 4 |