メタ情報
| meta description平均長 | 0 |
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| OGPありページ数 | 0 |
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内部リンク分析（Internal）
| ユニーク内部リンク数 | 13 |
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キーワード分析（KeywordMap）
ワードクラウド上位
| 語 | 重み |
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| このように | 1 |
| 準備中 | 0.84471 |
| 表面 | 0.729762 |
| 材料はすべてのものの根源であり | 0.5 |
| 材料なくしてものはできない | 0.5 |
| 石器 | 0.5 |
| 青銅器 | 0.5 |
| 現代を象徴する材料は | 0.5 |
| シリコンであり | 0.5 |
| 石油でもあります | 0.5 |
| これら材料を加工することで | 0.5 |
| いろいろな製品ができ | 0.5 |
| 私たちに使われものができます | 0.5 |
| 人工知能が重要視される現在において | 0.5 |
| これらを司るのはコンピュータであり | 0.5 |
| また半導体デバイスであり | 0.5 |
| これらも材料からできています | 0.5 |
| 時代を変えるであろうと期待される | 0.5 |
| 室温超電導体 | 0.5 |
| 量子コンピュータ | 0.5 |
| ニューロコンピュータ | 0.5 |
| 核融合発電 | 0.5 |
| 機能性食品などは | 0.5 |
| 新たな材料開発なくして実現しません | 0.5 |
| 材料はあらゆる産業の基礎であり | 0.5 |
| 新しい材料の創製なくして | 0.5 |
| 新時代は拓けません | 0.5 |
| また | 0.5 |
| 表面は | 0.5 |
| 材料が使われる周り | 0.5 |
| 環境 | 0.5 |
| と相互作用をする場であり | 0.5 |
| 材料は | 0.5 |
| 中身 | 0.5 |
| バルク | 0.5 |
| と表面から成り立っています | 0.5 |
| 表面は材料にとって自身の機能の発現の場でもあり | 0.5 |
| 産業分野においてきわめて重要であります | 0.5 |
| 例えば | 0.5 |
| 現在の半導体チップは表面加工なくして作ることはできません | 0.5 |
| 現在 | 0.5 |
| 量産される最先端の半導体チップの線幅は3 | 0.5 |
| nmで | 0.5 |
| 2025年には2 | 0.5 |
| nmとなるよう開発が進んでいます | 0.5 |
| これには最先端の露光技術 | 0.5 |
| エッチング技術 | 0.5 |
| めっき技術といった表面処理技術が用いられており | 0.5 |
| 半導体チップは最先端の表面工学の集積の場となっています | 0.5 |
| 以前の予測では開発が難しいといわれた線幅が実現し | 0.5 |
共起語上位
| 語1 | 語2 | スコア | 共起ページ数 |
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| Language | 準備中 | 1.432188 | 7 |
| 材料なくしてものはできない | 材料はすべてのものの根源であり | 1.370663 | 4 |
| 材料なくしてものはできない | 石器 | 1.370663 | 4 |
| 石器 | 青銅器 | 1.370663 | 4 |
| 現代を象徴する材料は | 青銅器 | 1.370663 | 4 |
| シリコンであり | 現代を象徴する材料は | 1.370663 | 4 |
| シリコンであり | 石油でもあります | 1.370663 | 4 |
| これら材料を加工することで | 石油でもあります | 1.370663 | 4 |
| いろいろな製品ができ | これら材料を加工することで | 1.370663 | 4 |
| いろいろな製品ができ | 私たちに使われものができます | 1.370663 | 4 |
| 人工知能が重要視される現在において | 私たちに使われものができます | 1.370663 | 4 |
| これらを司るのはコンピュータであり | 人工知能が重要視される現在において | 1.370663 | 4 |
| これらを司るのはコンピュータであり | また半導体デバイスであり | 1.370663 | 4 |
| これらも材料からできています | また半導体デバイスであり | 1.370663 | 4 |
| これらも材料からできています | 時代を変えるであろうと期待される | 1.370663 | 4 |
| 室温超電導体 | 時代を変えるであろうと期待される | 1.370663 | 4 |
| 室温超電導体 | 量子コンピュータ | 1.370663 | 4 |
| ニューロコンピュータ | 量子コンピュータ | 1.370663 | 4 |
| ニューロコンピュータ | 核融合発電 | 1.370663 | 4 |
| 核融合発電 | 機能性食品などは | 1.370663 | 4 |
| 新たな材料開発なくして実現しません | 機能性食品などは | 1.370663 | 4 |
| 新しい材料の創製なくして | 材料はあらゆる産業の基礎であり | 1.370663 | 4 |
| 新しい材料の創製なくして | 新時代は拓けません | 1.370663 | 4 |
| また | 新時代は拓けません | 1.370663 | 4 |
| また | 表面は | 1.370663 | 4 |
| 材料が使われる周り | 表面は | 1.370663 | 4 |
| 材料が使われる周り | 環境 | 1.370663 | 4 |
| と相互作用をする場であり | 環境 | 1.370663 | 4 |
| と相互作用をする場であり | 材料は | 1.370663 | 4 |
| 中身 | 材料は | 1.370663 | 4 |
| バルク | 中身 | 1.370663 | 4 |
| と表面から成り立っています | バルク | 1.370663 | 4 |
| と表面から成り立っています | 表面は材料にとって自身の機能の発現の場でもあり | 1.370663 | 4 |
| 産業分野においてきわめて重要であります | 表面は材料にとって自身の機能の発現の場でもあり | 1.370663 | 4 |
| 例えば | 産業分野においてきわめて重要であります | 1.370663 | 4 |
| 例えば | 現在の半導体チップは表面加工なくして作ることはできません | 1.370663 | 4 |
| 現在 | 現在の半導体チップは表面加工なくして作ることはできません | 1.370663 | 4 |
| 現在 | 量産される最先端の半導体チップの線幅は3 | 1.370663 | 4 |
| nmで | 量産される最先端の半導体チップの線幅は3 | 1.370663 | 4 |
| 2025年には2 | nmで | 1.370663 | 4 |
| 2025年には2 | nmとなるよう開発が進んでいます | 1.370663 | 4 |
| nmとなるよう開発が進んでいます | これには最先端の露光技術 | 1.370663 | 4 |
| これには最先端の露光技術 | エッチング技術 | 1.370663 | 4 |
| めっき技術といった表面処理技術が用いられており | エッチング技術 | 1.370663 | 4 |
| めっき技術といった表面処理技術が用いられており | 半導体チップは最先端の表面工学の集積の場となっています | 1.370663 | 4 |
| 以前の予測では開発が難しいといわれた線幅が実現し | 半導体チップは最先端の表面工学の集積の場となっています | 1.370663 | 4 |
| 以前の予測では開発が難しいといわれた線幅が実現し | 限界といわれる線幅1 | 1.370663 | 4 |
| nmに近づいているのが現状です | 限界といわれる線幅1 | 1.370663 | 4 |
| nmに近づいているのが現状です | 限界を乗り越えるため | 1.370663 | 4 |
| 半導体チップでは | 限界を乗り越えるため | 1.370663 | 4 |