メタ情報
| meta description平均長 | 115.57 |
|---|
| OGPありページ数 | 14 |
|---|
| Twitterカードありページ数 | 14 |
|---|
内部リンク分析（Internal）
| ユニーク内部リンク数 | 66 |
|---|
| ページあたり内部リンク平均 | 47.29 |
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連絡先候補（Contacts）
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キーワード分析（KeywordMap）
ワードクラウド上位
| 語 | 重み |
|---|
| 詳細を見る | 1 |
| IPC | 0.292124 |
| 注意 | 0.210079 |
| 透明 | 0.179603 |
| 高強度の基板専用エポキシ剤 | 0.179603 |
| 2液混合タイプで気泡が立ちにくいパッケージ | 0.179603 |
| フィルム接着剤工法 | 0.179603 |
| CIRCUITMEDIC | 0.153846 |
| Circuit | 0.153846 |
| Technology | 0.153846 |
| 低粘度 | 0.153846 |
| 上級 | 0.150056 |
| 外部観察可能な特性 | 0.148182 |
| ラミネート状態 | 0.148182 |
| コンフォーマルコーティング | 0.146062 |
| 本工法は | 0.146062 |
| リペアの国際認証資格を取得 | 0.141427 |
| リペア | 0.134702 |
| この工法は | 0.134702 |
| はんだごてにて代用可能 | 0.134702 |
| リペアの国際標準であるIPC | 0.113439 |
| また | 0.113439 |
| コーティング除去 | 0.113439 |
| 本手順では | 0.113439 |
| STD | 0.113439 |
| 低年度 | 0.113439 |
| 導体浮きのリペア | 0.113439 |
| 導体 | 0.113439 |
| ランド | 0.113439 |
| 接着用のフィルムシートで | 0.113439 |
| サーキットフレームの裏面にも適用されている | 0.113439 |
| フィルムを熱接着させるための加熱ツール | 0.113439 |
| 導体のリペア | 0.113439 |
| あらゆる導体パターンに適合するよう | 0.113439 |
| 錫めっきが施された銅箔 | 0.113439 |
| 基板修理の決定版 | 0.113439 |
| これ一つで | 0.113439 |
| 専用ツールのお験し版 | 0.113439 |
| サーキットフレーム | 0.113439 |
| アイレット | 0.113439 |
| エポキシなど含み | 0.113439 |
| 基板修理のスキル向上に最適です | 0.113439 |
| リワーク | 0.084353 |
| ほとんど部品実装したのに | 0.076923 |
| 1箇所だけ損傷してしまった | 0.076923 |
| これを廃棄にしたら | 0.076923 |
| 万円の損失 | 0.076923 |
| 利益が吹っ飛んでしまう | 0.076923 |
| 当サイトの基板および電子組立品の修理 | 0.076923 |
| 手順およびリペアで使用するツール類は | 0.076923 |
共起語上位
| 語1 | 語2 | スコア | 共起ページ数 |
|---|
| 2液混合タイプで気泡が立ちにくいパッケージ | 高強度の基板専用エポキシ剤 | 2.511785 | 16 |
| 上級 | 外部観察可能な特性 | 2.362573 | 20 |
| ラミネート状態 | 外部観察可能な特性 | 2.201559 | 20 |
| サーキットフレーム | 専用ツールのお験し版 | 2.065519 | 8 |
| 透明 | 高強度の基板専用エポキシ剤 | 2.02031 | 13 |
| ランド | 導体 | 1.933814 | 8 |
| サーキットフレームの裏面にも適用されている | 接着用のフィルムシートで | 1.933814 | 8 |
| あらゆる導体パターンに適合するよう | 錫めっきが施された銅箔 | 1.933814 | 8 |
| Circuit | Technology | 1.933814 | 8 |
| これ一つで | 基板修理の決定版 | 1.933814 | 8 |
| これ一つで | 専用ツールのお験し版 | 1.933814 | 8 |
| アイレット | サーキットフレーム | 1.806321 | 6 |
| アイレット | 専用ツールのお験し版 | 1.698047 | 6 |
| はんだごてにて代用可能 | フィルムを熱接着させるための加熱ツール | 1.694497 | 8 |
| フィルム接着剤工法 | 導体のリペア | 1.673622 | 7 |
| 低粘度 | 透明 | 1.617161 | 8 |
| 低粘度 | 高強度の基板専用エポキシ剤 | 1.617161 | 8 |
| コンフォーマルコーティング | ランド | 1.586886 | 8 |
| コーティング除去 | 本手順では | 1.558457 | 6 |
| これ一つで | サーキットフレーム | 1.558457 | 6 |
| 低年度 | 透明 | 1.554974 | 8 |
| 低年度 | 高強度の基板専用エポキシ剤 | 1.554974 | 8 |
| 1箇所だけ損傷してしまった | ほとんど部品実装したのに | 1.528109 | 4 |
| IPCに準拠したリペアキットやツール | 修理手順に関するお問い合わせフォームです | 1.528109 | 4 |
| ほとんどの溶剤は | 急速に揮発するため | 1.528109 | 4 |
| 001に規定されている | 不良と判断されない限り | 1.528109 | 4 |
| エポキシ工法 | 基材のリペア | 1.528109 | 4 |
| エポキシが硬化した際 | 予備加熱を行わない場合 | 1.528109 | 4 |
| 浮き上がった導体を伸ばしたり | 除去する際 | 1.528109 | 4 |
| はんだ付の際に導体の重なりが | はんだ接合を行う箇所のみこすり取る | 1.528109 | 4 |
| リペアの作業手順動画を公開 | 正しいこて先選定をお手伝い | 1.528109 | 4 |
| UNIXJBCオンラインストア開設 | リペアの手順 | 1.528109 | 4 |
| なかなか | イラストやテキストだけでは分からない | 1.528109 | 4 |
| こて先選定ナビ | 目的や用途に合わせて正しいこて先を絞り込める | 1.528109 | 4 |
| IPCが承認するリワーク | リペア専用ツール | 1.528109 | 4 |
| ジャンパー線を使用したくない | リペアやリワーク作業 | 1.528109 | 4 |
| 2液混合タイプで気泡が立ちにくいパッケージ | 透明 | 1.518293 | 10 |
| アイレット | エポキシなど含み | 1.461658 | 4 |
| 基板修理の決定版 | 専用ツールのお験し版 | 1.450184 | 6 |
| 1箇所だけ損傷してしまった | これを廃棄にしたら | 1.446779 | 4 |
| これを廃棄にしたら | 万円の損失 | 1.446779 | 4 |
| 万円の損失 | 利益が吹っ飛んでしまう | 1.446779 | 4 |
| 利益が吹っ飛んでしまう | 当サイトの基板および電子組立品の修理 | 1.446779 | 4 |
| 7721から一部の修理手順を抜粋して紹介しています | 下記以外の修理手順やリワーク方法に関しては | 1.446779 | 4 |
| を参照してください | 手順の定義 | 1.446779 | 4 |
| 図面の適用要件をすべて保証して行わず | 欠陥箇所の機能と性能を復旧させる行為 | 1.446779 | 4 |
| 修理とも訳される | 欠陥箇所の機能と性能を復旧させる行為 | 1.446779 | 4 |
| 元の工程や代替的な工程を通して再生させる行為 | 図面や仕様書との適合性を保証し | 1.446779 | 4 |
| 21の項番を参照 | 詳細および上記以外の手順は | 1.446779 | 4 |
| まず始めにコーティングの識別 | 適切なコーティング除去方法を選択するために | 1.446779 | 4 |
被リンク情報
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